全貼合光學材料 柔性LED透明屏光學封裝材料 Mini LED顯示光學材料 柔性顯示光學材料 有機矽導熱材料

導熱灌封膠

• 低(dī)粘度，具有優異的填充性

• 導熱系數0.3-1.5W可選 

• V-0級阻燃

• 可返修


産品概述 産品應用 性能(néng)參數

用于電子(zǐ)元器(qì)件的導熱、絕緣及防護

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新(xīn)能(néng)源汽車、5G通訊、智能(né放了ng)穿戴、消費電子(zǐ)、LED燈具、工業電機、志術電源模塊等

混合比例：A/B配比（重量） 1:1

固化(huà)特性：熱固化(huà)或室溫固化信湖(huà)

導熱系數(W/m.k) ：0.5~1.5

A/B粘度（mPa.s）： 1500-6000

密度 ：2.0-2.5

 固化(huà)性能(néng) ：可根據客戶需求調整&聽又nbsp;

體(tǐ)積電阻率(ohm.cm) ：>1×1013

阻燃等級：(UL-94) V-0

腐蝕性： 對銅、銀無腐蝕

擊穿強度(KV/mm) ：≥6

存儲壽命(月(yuè)(yuè))： ≥6 

使用溫度（℃）： -40~150


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